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日本KURODA硅片平整度 / SORI 測量系統(tǒng) 用于成膜時(shí)的工序控制和卡緊時(shí)平整度控制 水平旋轉(zhuǎn)、真空卡盤式φ300mm晶圓用表面形狀檢驗(yàn)裝置。 邊緣排除區(qū)小1mm，可進(jìn)行盒至盒的SORI、平整度等高精度自動(dòng)測量。
日本黑田精工KURODA硅片平整度測量系統(tǒng) 同步檢驗(yàn)表面形狀、背面形狀和平整度！ NANOMETRO®TT系列是用于縱向旋轉(zhuǎn)、邊緣夾持式晶圓的平整度測量裝置。邊緣排除區(qū)小1mm，可進(jìn)行盒至盒的高精度自動(dòng)測量。評價(jià)項(xiàng)目依據(jù)SEMI標(biāo)準(zhǔn)。
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